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Standard

IEC 60749-9:2002 ED1

Révisé

Note: Version actuelle: IEC 60749-9:2017 ED2

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Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

Vise à vérifier que les marquages sur les dispositifs à semiconducteurs ne deviendront pas illisibles lorsqu'ils seront soumis aux solvants ou aux solutions de nettoyage normalement utilisés pour éliminer les résidus de flux de soudage produits pendant l'assemblage des cartes à circuits imprimés. Cet essai est applicable à tous les types de boîtiers. Il y a lieu de considérer cet essai comme non destructif. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

Relations produit

Cycle de vie du produit