Standard

IEC PAS 62175:2000 ED1

août 2000 Remplacé

Connectez-vous ou enregistrez-vous pour ajouter ce produit à vos favoris.
Connectez-vous ou enregistrez-vous afin d'être notifié lorsque de nouvelles versions de ce produit sont disponibles.

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue Anglais

Format En ligne + PDF CHF 21.00 En ligne CHF 18.00

Il n'y a pas d'édition étendue disponible pour cette norme.

Il n'existe aucun rectificatif technique ou amendement pour cette norme. Ces derniers seront automatiquement ajoutés aux clients d'abonnements.

Résumé

Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 24 août 2000
Radié: 1 juillet 2002
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831853028

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplacé par: IEC 60749-9:2002 ED1

IEC PAS 62175:2000 ED1

Créer abonnement

Résumé

Spécifications des produits

Relations produit

Cycle de vie du produit

Créer abonnement

Extended editions Autres éditions (0)

Version history Corrigenda et Amendements connexes (0)

Résumé

Spécifications des produits

Relations produit

Cycle de vie du produit