Standard

IEC PAS 62175:2000 ED1

août 2000 Remplacé

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Résumé

Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 24 août 2000
Radié: 1 juillet 2002
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831853028

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplacé par: IEC 60749-9:2002 ED1

IEC PAS 62175:2000 ED1

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