Standard

IEC 60749-9:2017 ED2

mars 2017 Actuel

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Résumé

L’IEC 60749-9:2017 a pour objet de vérifier que les marquages sur les dispositifs à semiconducteurs restent lisibles lorsqu’ils sont soumis au collage et au décollage d’étiquettes, ou à l’utilisation de solvants et de solutions de nettoyage habituellement destinés à éliminer les résidus de flux de soudage, lors du procédé d’assemblage des cartes à circuits imprimés. Cet essai s’applique à tous les types de boîtiers. Il convient pour les essais de qualification et/ou de contrôle de procédé. Cet essai est considéré comme non destructif. Les rejets issus d’essais électriques ou mécaniques peuvent être utilisés pour les besoins de cet essai.AnchorAnchor Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: a) révision de l’Article 4, Equipement, découlant d’une refonte complète de l’Article 3, Termes et définitions; b) ajout d’un essai en variante, « essai à la bande adhésive ».

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 3 mars 2017
Version: 2
Type de document: IS
Pages
ISBN: 9782832240045

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Révise: IEC 60749-9:2002 ED1

IEC 60749-9:2017 ED2

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