Standard

IEC 60749-20:2002 ED1

sept. 2002 Révisé

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Note: Version actuelle: IEC 60749-20:2020 ED3

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Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage Révisé IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum de Date de publication : août 2003 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 30 septembre 2002
Radié: 9 décembre 2008
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831865557

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Révisé par: IEC 60749-20:2008 ED2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

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