Standard

IEC 60749-20:2020 ED3

août 2020 Actuel

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Actuel IEC 60749-20:2020 RLV Redline Date de publication : août 2020 Langue: Anglais Format: En ligne, En ligne + PDF

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Résumé

L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: - incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition), - inclusion d’un nouvel Article 3, - inclusion de notes explicatives.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 31 août 2020
Version: 3
Type de document: IS
Pages
ISBN: 9782832287279

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Adopté par: SN EN IEC 60749-20:2020
Adopté par: NF EN IEC 62928:2018
Adopté par: SN EN IEC 62928:2018
Révise: IEC 60749-20:2008 ED2
Accord de Francfort: FprEN IEC 60749-20:2020

IEC 60749-20:2020 ED3

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