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IEC 60749-20:2020 ED3

Actuel

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

IEC 60749-20:2020 est disponible sous forme de IEC 60749-20:2020 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: - incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition), - inclusion d’un nouvel Article 3, - inclusion de notes explicatives.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Version: 3
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

Relations produit