Standard

IEC 60749-20:2008 ED2

Révisé

Note: Version actuelle: IEC 60749-20:2020 ED3

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes: - concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C; - faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1; - effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb; - corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 2
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

Relations produit

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