Standard

IEC 60749-20:2008 ED2

déc. 2008 Révisé

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Note: Version actuelle: IEC 60749-20:2020 ED3

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Langue Anglais/Français

Format En ligne + PDF CHF 210.00 En ligne CHF 180.00

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Résumé

La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes: - concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C; - faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1; - effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb; - corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 9 décembre 2008
Radié: 31 août 2020
Version: 2
Type de document: IS
Pages
ISBN: 9782889102846

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Révisé par: IEC 60749-20:2020 ED3
Révisé par: IEC 60749-20:2020 RLV
Adopté par: NF EN 60749-20:2010
Révise: IEC 60749-20:2002 ED1

IEC 60749-20:2008 ED2

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