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IEC 60749-20:2002 ED1

set 2002 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-20:2020 ED3

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Rivisto IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1 Rettifica da Data di pubblicazione: ago 2003 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 30 settembre 2002
Ritirato: 9 dicembre 2008
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831865557

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-20:2008 ED2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-20:2002 ED1

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