Standard

IEC 60749-20:2008 ED2

dic 2008 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-20:2020 ED3

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Astratto

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows: - to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C; - reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1; - update for lead-free solder; - correct certain errors in the original Edition 1.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 9 dicembre 2008
Ritirato: 31 agosto 2020
Edizione: 2
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 9782889102846

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-20:2020 ED3
Revisionato da: IEC 60749-20:2020 RLV
Adottato da: NF EN 60749-20:2010
Revisioni: IEC 60749-20:2002 ED1

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