Standard

IEC 60749-20:2020 ED3

ago 2020 Attuale

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Aperto
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Attuale IEC 60749-20:2020 RLV Linea rossa Data di pubblicazione: ago 2020 Lingua: Inglese Servizi: In linea, Online + Pdf

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Astratto

IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 31 agosto 2020
Edizione: 3
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 9782832287279

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Adottato da: SN EN IEC 60749-20:2020
Adottato da: NF EN IEC 62928:2018
Adottato da: SN EN IEC 62928:2018
Revisioni: IEC 60749-20:2008 ED2
ACCORDO DI FRANCOFORTE: FprEN IEC 60749-20:2020

IEC 60749-20:2020 ED3

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