Standard

IEC 60749-3:2002 ED1

avr. 2002 Révisé

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Note: Version actuelle: IEC 60749-3:2017 ED2

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Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe Révisé IEC 60749-3:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum de Date de publication : août 2003 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 9 avril 2002
Radié: 3 mars 2017
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831862752

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Révisé par: IEC 60749-3:2017 ED2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace: IEC PAS 62163:2000 ED1
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

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