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IEC 60749-19:2003 ED1

févr. 2003 Actuel

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Note: Version actuelle: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV ED1.1

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Langue Anglais/Français

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Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement Actuel IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1 Amendment de Date de publication : juil. 2010 Pages: 4 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

Détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essai utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 13 février 2003
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831868408

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

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