Standard

IEC 60749-19:2003 ED1

Actuel

Note: Version actuelle: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue
Service

Résumé

Détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essai utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Version: 1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

Relations produit