Standard

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV ED1.1

nov. 2010 Actuel

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Langue Anglais/Français

Format En ligne + PDF CHF 53.00 En ligne CHF 45.00

Il n'y a pas d'édition étendue disponible pour cette norme.

Il n'existe aucun rectificatif technique ou amendement pour cette norme. Ces derniers seront automatiquement ajoutés aux clients d'abonnements.

Résumé

La CEI 60749-19:2003+A1:2010 détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm2. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles. Cette version consolidée comprend la première édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 29 novembre 2010
Version: 1.1
Type de document: IS
Pages
ISBN:

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV ED1.1

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