Standard

IEC 60749-15:2003 ED1

Révisé

Note: Version actuelle: IEC 60749-15:2020 ED3

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue
Service

Résumé

Décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • ISBN: 2831868386
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

Relations produit

Cycle de vie du produit