Standard

IEC 60749-15:2003 ED1

févr. 2003 Révisé

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Note: Version actuelle: IEC 60749-15:2020 ED3

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Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue Anglais/Français

Format En ligne + PDF CHF 21.00 En ligne CHF 18.00

Il n'y a pas d'édition étendue disponible pour cette norme.

Il n'existe aucun rectificatif technique ou amendement pour cette norme. Ces derniers seront automatiquement ajoutés aux clients d'abonnements.

Résumé

Décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 7 février 2003
Radié: 28 octobre 2010
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831868386

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Révisé par: IEC 60749-15:2010 ED2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace: IEC PAS 62174:2000 ED1
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

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