Standard

IEC PAS 62174:2000 ED1

août 2000 Remplacé

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Résumé

Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 22 août 2000
Radié: 31 mars 2003
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 283185301X

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

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Remplacé par: IEC 60749-15:2003 ED1

IEC PAS 62174:2000 ED1

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