Standard

IEC 60749-14:2003 ED1

août 2003 Actuel

Connectez-vous ou enregistrez-vous pour ajouter ce produit à vos favoris.
Connectez-vous ou enregistrez-vous afin d'être notifié lorsque de nouvelles versions de ce produit sont disponibles.

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue Anglais/Français

Format En ligne + PDF CHF 84.00 En ligne CHF 72.00

Il n'y a pas d'édition étendue disponible pour cette norme.

Il n'existe aucun rectificatif technique ou amendement pour cette norme. Ces derniers seront automatiquement ajoutés aux clients d'abonnements.

Résumé

Fournit plusieurs essais pour la détermination de l'intégrité entre l'interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions sont pliées en raison d'un assemblage incorrect de carte suivi d'une retouche de la partie concernée pour un nouvel assemblage. Applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à montage en surface exigeant que l'utilisateur forme la connexion.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 7 août 2003
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831871328

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace: IEC PAS 62184:2000 ED1
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-14:2003 ED1

Créer abonnement