Standard

IEC PAS 62184:2000 ED1

août 2000 Remplacé

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Résumé

Provides various tests for determining the integrity lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for reassembly.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 22 août 2000
Radié: 7 août 2003
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831853087

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplacé par: IEC 60749-14:2003 ED1

IEC PAS 62184:2000 ED1

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