Standard

IEC 60749-9:2002 ED1

apr 2002 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-9:2017 ED2

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Rivisto IEC 60749-9:2002/COR1:2003 ED1 Rettifica da Data di pubblicazione: ago 2003 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Aims at testing and verifying that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process. This test is applicable for all package types. The test should be considered non-destructive. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 12 aprile 2002
Ritirato: 3 marzo 2017
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831862876

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-9:2017 ED2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62175:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-9:2002 ED1

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