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IEC PAS 62175:2000 ED1

ago 2000 Sostituito

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Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 24 agosto 2000
Ritirato: 1 luglio 2002
Edizione: 1
Tipo di documento: PAS
Pagine
ISBN: 2831853028

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

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Sostituito da: IEC 60749-9:2002 ED1

IEC PAS 62175:2000 ED1

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