Remplace l'article 2 du chapitre 4 de la norme NF EN 60749 (C96-022) de décembre 1999 et ses amendements A1 de février 2002 et A2 de juin 2002
Résumé
La présente partie de la IEC 60749 a pour objet de vérifier que les marquages sur les dispositifs à semiconducteurs ne deviendront pas illisibles lorsqu'ils seront soumis aux solvants ou aux solutions de nettoyage normalement utilisés pour éliminer les résidus de flux de soudage produits pendant l'assemblage des cartes à circuits imprimés.Cet essai est applicable à tous les types de boîtiers. Il convient pour les essais de qualification et/ou de contrôle de procédé. Il y a lieu de considérer cet essai comme non destructif. Les rejets électriques ou mécaniques peuvent être utilisés pour les besoins de cet essai.Cet essai de permanence du marquage est, en général, conforme à la IEC 60068-2-45, mais en raison d'exigences spécifiques aux semiconducteurs, les articles de la présente norme s'appliquent.Beaucoup de solvants disponibles sont soit insuffisamment actifs, soit trop puissants, voire même dangereux pour les personnes en cas de contact direct ou lorsque des vapeurs sont inhalées.