Standard

NF EN 60749-9:2017

NF C96-022-9:2017

Actuel

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

Domaine d'applicationLa présente partie de l'IEC 60749 a pour objet de vérifier que les marquages sur les dispositifs à semiconducteurs restent lisibles lorsqu'ils sont soumis au collage et au décollage d'étiquettes, ou à l'utilisation de solvants et de solutions de nettoyage habituellement destinés à éliminer les résidus de flux de soudage, lors du procédé d'assemblage des cartes à circuits imprimés.Cet essai s'applique à tous les types de boîtiers. Il convient pour les essais de qualification et/ou de contrôle de procédé. Cet essai est considéré comme non destructif. Les rejets issus d'essais électriques ou mécaniques peuvent être utilisés pour les besoins de cet essai.Cette procédure ne s'applique pas aux boîtiers marqués au laser.Beaucoup de solvants disponibles sont soit insuffisamment actifs, soit trop puissants, voire même dangereux pour les personnes en cas de contact direct ou lorsque des vapeurs sont inhalées.La composition des solvants utilisés dans le présent document est considérée comme typique et représentative de la résistance souhaitée pour les revêtements et marquages habituels.

Spécifications des produits

  • Standard de AFNOR
  • Publié:
  • Délai d' objection - Expire:
  • Effectif:
  • Type de document: EN
  • Pages
  • Editeur: AFNOR*UTE
  • Distributeur: AFNOR
  • ICS: 31.080.01

Relations produit

  • Remplace: NF EN 60749-9:2002
  • Adopté de: EN 60749-9:2017, IDT
  • Adopté de: IEC 60749-9:2017, EQV