Standard

IEC 60749-25:2003 ED1

Actuel

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Version: 1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • ISBN: 2831871107
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47

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