Standard

IEC 60749-25:2003 ED1

juil. 2003 Actuel

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Résumé

Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 11 juillet 2003
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831871107

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace: IEC PAS 62178:2000 ED1
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-25:2003 ED1

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