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IEC 60749-3:2002 ED1

apr 2002 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-3:2017 ED2

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Rivisto IEC 60749-3:2002/COR1:2003 ED1 Rettifica da Data di pubblicazione: ago 2003 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Aims at verifying that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 9 aprile 2002
Ritirato: 3 marzo 2017
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831862752

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-3:2017 ED2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62163:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-3:2002 ED1

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