Standard

IEC 60749-25:2003 ED1

lug 2003 Attuale

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Lingua Inglese/Francese

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Astratto

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 11 luglio 2003
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831871107

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62178:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-25:2003 ED1

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