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IEC 60749-19:2003 ED1

feb 2003 Attuale

Nota: Ultima versione: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV ED1.1

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Attuale IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1 Emendamento da Data di pubblicazione: lug 2010 Pagine: 4 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 13 febbraio 2003
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831868408

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

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Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

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