Standard

IEC 60749-14:2003 ED1

ago 2003 Attuale

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Lingua Inglese/Francese

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Astratto

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 7 agosto 2003
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831871328

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62184:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-14:2003 ED1

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