Remplace le paragraphe 1.1 du chapitre 3 de la norme NF EN 60749 de 1999
Résumé
La présente partie de la IEC 60749 fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses températures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. Cette méthode d'essais est, en général, en accord avec la IEC 60068-2-14, mais compte tenu des exigences spécifiques aux semiconducteurs, les articles de la présente norme s'appliquent. La présente méthode d'essais s'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées. Dans les cycles pour chambres uniques, la charge est placée dans une chambre en poste fixe et elle est chauffée ou refroidie en introduisant de l'air chaud, à température ambiante ou froid dans la chambre. Dans les cycles pour chambres doubles, la charge est placée sur une plate-forme mobile qui fait la navette entre les chambres en poste fixe maintenues à températures fixes. Dans les cycles de température en chambres triples, la charge est déplacée entre les trois chambres.