Remplace l'article 7 du chapitre 2 de la norme NF EN 60749 (C96-022) de décembre 1999
Résumé
La présente partie de la IEC 60749 détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats (le terme "pastille à semiconducteurs" doit être considéré comme incluant les éléments passifs pour cette méthode d'essais). Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm2. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles.
