Remplace le paragraphe 2.2 du chapitre 2 de la norme NF EN 60749 (C96-022) de décembre 1999
Résumé
La présente partie de la IEC 60749 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Dans le but d'établir une méthode d'essai normalisée pour les procédures les plus reproductibles, la méthode d'immersion dans le brasage est utilisée à cause de ses conditions plus contrôlables. Cette procédure détermine la capacité des dispositifs à résister à la température de soudage rencontrée lors d'opérations de fabrication des cartes à circuit imprimé, sans endommager leurs caractéristiques électriques ou leurs connexions internes. Cet essai est destructif et peut être utilisé en vue de la qualification, de la réception de lots et comme moniteur de produits. Cet essai est, en général, conforme à la IEC 60068-2-20, mais en raison d'exigences spécifiques aux semiconducteurs, les articles de la présente norme s'appliquent.