Standard

IEC 60749-8:2002 ED1

août 2002 Actuel

Connectez-vous ou enregistrez-vous pour ajouter ce produit à vos favoris.
Connectez-vous ou enregistrez-vous afin d'être notifié lorsque de nouvelles versions de ce produit sont disponibles.

Aperçu Lien externe

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

Langue Anglais/Français

Format En ligne + PDF CHF 84.00 En ligne CHF 72.00

Il n'y a pas d'édition étendue disponible pour cette norme.

Ouvrir
Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité Actuel IEC 60749-8:2002/COR2:2003 ED1 Corrigendum de Date de publication : août 2003 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF
Ouvrir
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité Actuel IEC 60749-8:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum de Date de publication : avr. 2003 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), détermine le taux de fuite des dispositifs à semiconducteurs. Le contenu des corrigenda d'avril 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 30 août 2002
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 283186559X

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

Créer abonnement

Extended editions Autres éditions (0)

Version history Corrigenda et Amendements connexes (2)

IEC 60749-8:2002/COR2:2003 ED1

IEC 60749-8:2002/COR1:2003 ED1

Résumé

Spécifications des produits

Relations produit