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IEC 60749-31:2002 ED1

août 2002 Actuel

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Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) Actuel IEC 60749-31:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum de Date de publication : août 2003 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), cet essai détermine si le dispositif prend feu par suite d'un échauffement interne dû à des surcharges excessives. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 30 août 2002
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831865573

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplace partiellement: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Remplace partiellement: IEC 60749:1996 ED2

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