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IEC 62239-1:2018 ED1

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Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

l’IEC 62239-1:2018 définit les exigences pour la mise au point d'un plan de gestion des composants électroniques (ECMP) permettant de garantir que tous les composants électroniques de l'équipement du propriétaire du plan sont choisis et appliqués dans le cadre de processus contrôlés, compatibles avec l'application finale, et que les exigences techniques détaillées à l'Article 4 sont satisfaites. En général, le propriétaire d’un plan de gestion des composants électroniques (ECMP) complet est le fabricant d'équipements avioniques d'origine (OEM). Cette première édition annule et remplace la première édition de l’IEC TS 62239-1 parue en 2015. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) ajout de références aux spécifications SAE EIA-STD-4899, IECQ OD 3702, IECQ OD 3407-1, IEC TR 62240-2, schémas de composants IECQ, SAE AS6081, SAE AS6171. GEIA-STD-0005-1 GEIA STD 0008; b) remplacement de l’Annexe C (transférée dans l'IEC TR 62240-2) par une table de références croisées avec les articles/paragraphes de la SAE EIASTD4899 rév. C, à titre de recommandation uniquement; c) ajout d’un erratum technique relatif à l’analyse des composants d) mise à jour de la Bibliographie et documents de référence

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Version: 1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 03.100.50
  • ICS: 31.020
  • ICS: 49.060
  • Comité international: TC 107

Relations produit

Cycle de vie du produit