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Consolidated

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IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV ED2.1

Radié

Note: Version actuelle: IEC 60664-3:2016 ED3

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Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

La CEI 60664-3:2003+A1:2010 est applicable aux ensembles protégés contre la pollution au moyen de revêtement, d'empotage ou de moulage, permettant ainsi une réduction des distances d'isolement et des lignes de fuite décrites dans la Partie 1 ou la Partie 5. Cette norme décrit les prescriptions et procédures d'essai pour deux méthodes de protection: - la protection de type 1 améliore le micro-environnement des parties sous protection; - protection de type 2 est considérée comme similaire à l'isolation solide. La présente norme s'applique également à toutes sortes de cartes imprimées protégées, y compris la surface de couches internes de cartes multicouches, de substrats et d'ensembles protégés de manière similaire. Dans le cas de cartes imprimées multicouches, les distances à travers une couche interne sont couvertes par les prescriptions pour l'isolation solide dans la Partie 1. La présente norme fait uniquement référence à une protection permanente. Elle n'englobe pas les ensembles soumis à une mise au point mécanique ou à des réparations. Les principes de cette norme sont applicables à l'isolation fonctionnelle, principale, supplémentaire et renforcée. Cette version consolidée comprend la deuxième édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication. Le contenu du corrigendum de novembre 2010 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Spécifications des produits

  • Consolidated de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 2.1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 29.080.30
  • Comité international: TC 109

Cycle de vie du produit