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IEC 60745-2-3:2006 ED2

feb 2006 Attuale

Nota: Ultima versione: IEC 60745-2-3:2006+AMD1:2010+AMD2:2012 CSV

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Attuale IEC 60745-2-3:2006/AMD2:2012 ED2 Emendamento da Data di pubblicazione: lug 2012 Pagine: 14 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf
Prodotto aperto
Attuale IEC 60745-2-3:2006/AMD1:2010 ED2 Emendamento da Data di pubblicazione: nov 2010 Pagine: 26 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Applies to grinders, with a rated speed not exceeding a peripheral speed of the accessory of 80 m/s at rated capacity, polishers and disk-type sanders, including angle, straight and vertical with a rated capacity not exceeding 230 mm. Does not apply to random-orbit polishers and random-orbit sanders. These are covered by IEC 60745-2-4.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 23 febbraio 2006
Edizione: 2
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831885140

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 25.140.20
International TC TC 116

Relazioni con i prodotti

Adottato da: SN EN 60745-2-3:2011+A2:2013+A11:2013+A12:2014
Adottato da: SN EN 60745-2-3:2011+A2:2013
Revisioni: IEC 60745-2-3:1984 ED1

IEC 60745-2-3:2006 ED2

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IEC 60745-2-3:2006+AMD1:2010+AMD2:2012 CSV

IEC 60745-2-3:2006+AMD1:2010 CSV ED2.1