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Standard

IEEE C37.68-2023

Projet

Note: Version actuelle: IEEE C37.68-2023

Aperçu

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

New IEEE Standard - Active. Basic requirements intended to mitigate the effects of the harsh environments encountered by microprocessor-based controls of distribution switchgear rated above 1 kV up to and including 38 kV are covered. Basic requirements include the design, testing and application of microprocessor-based controls. Microprocessor-based controls covered by IEEE Std C37.68™ are intended to be applied in distribution switchgear which is normally mounted on power poles, in wet or dry vaults, or in pad-mounted switchgear enclosures.

Spécifications des produits

  • Standard de IEEE
  • Publié:
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEEE
  • Distributeur: IEEE
  • Comité national: IEEE Power and Energy Society / Switchgear

Relations produit

  • Référencé par: IEEE C37.63-2024
  • Référencé par: IEEE C37.63-2024
  • Référencé par: IEEE C37.63-2024
  • Référence: IEEE C37.90.3-2023
  • Référence: IEEE C37.75-2023
  • Référence: IEEE C37.100.1-2018
  • Référence: IEEE C37.100.5-2018
  • Référence: IEEE C37.60-2012
  • Référence: IEEE C37.90.1-2012
  • Référence: IEEE C37.90.1-2012
  • Référence: IEEE C37.90-2005
  • Référence: IEEE C37.90.2-2004
  • Référence: IEC 60255-21-1:1988, Electrical relays--Part 21: Vibration, shock, bump and seismic tests on measuring relays and protection equipment--Section One: Vibration tests (sinusoidal).
  • Référence: IEC 60529, Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code).
  • Référence: IEC 60255-21-2:1988, Electrical relays--Part 21: Vibration, shock, bump and seismic tests on measuring relays and protection equipment--Section Two: Shock and bump tests.
  • Référence: IEC 60068-2-38, Environmental testing--Part 2-38: Tests--Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test.
  • Référence: IEC 60255-26:2023, Measuring relays and protection equipment--Part 26: Electromagnetic compatibility requirements.