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IEC PAS 62191:2000 ED1

nov. 2000 Remplacé

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Résumé

Defines the procedures for performing acoustic microscopy on nonhermetic encapsulated electronic components. Provides users with an acoustic microscopy process flow for detecting anomalies (delamination, cracks, mold compounds voids, etc.) nondestructively in plastic packages while achieving reproducibility.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 28 novembre 2000
Radié: 31 janvier 2002
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831854695

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

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