Standard

IEC PAS 62190:2000 ED1

nov. 2000 Remplacé

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Aims at identifying the classification level of nonhermetic solid state Surface Mount Devices (SMDs) that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal/mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 28 novembre 2000
Radié: 31 janvier 2002
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831854687

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

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