Standard

IEC PAS 62173:2000 ED1

août 2000 Remplacé

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Résumé

Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment. Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 22 août 2000
Radié: 15 mars 2004
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831852978

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

Relations produit

Remplacé par: IEC 60749-21:2004 ED1

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