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IEC PAS 62190:2000 ED1

nov 2000 Sostituito

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Aims at identifying the classification level of nonhermetic solid state Surface Mount Devices (SMDs) that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal/mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation.

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Standard da IEC
Pubblicato: 28 novembre 2000
Ritirato: 31 gennaio 2002
Edizione: 1
Tipo di documento: PAS
Pagine
ISBN: 2831854687

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

IEC PAS 62190:2000 ED1

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