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IEC PAS 62174:2000 ED1

ago 2000 Sostituito

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Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 22 agosto 2000
Ritirato: 31 marzo 2003
Edizione: 1
Tipo di documento: PAS
Pagine
ISBN: 283185301X

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

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Sostituito da: IEC 60749-15:2003 ED1

IEC PAS 62174:2000 ED1

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