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IEC PAS 62173:2000 ED1

ago 2000 Sostituito

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Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment. Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 22 agosto 2000
Ritirato: 15 marzo 2004
Edizione: 1
Tipo di documento: PAS
Pagine
ISBN: 2831852978

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

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Sostituito da: IEC 60749-21:2004 ED1

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