Standard

IEC 63011-1:2018 ED1

Attuale

Le modifiche e le versioni esistenti o nuove devono essere acquistate separatamente.

Lingua
Servizi

Astratto

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

Specifiche dei prodotti

  • Standard da IEC
  • Pubblicato:
  • Edizione: 1
  • Tipo di documento: IS
  • Pagine
  • Publisher IEC
  • Distributor IEC
  • ICS 31.200
  • International TC TC 47/SC 47A

Relazioni con i prodotti

  • ACCORDO DI FRANCOFORTE: prEN 63011-1:2017