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IEC 61188-6-2:2021 ED1

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IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191‑2:2017.

Specifiche dei prodotti

  • Standard da IEC
  • Pubblicato:
  • Edizione: 1
  • Tipo di documento: IS
  • Pagine
  • Publisher IEC
  • Distributor IEC
  • ICS 31.180
  • ICS 31.190
  • International TC TC 91

Relazioni con i prodotti