Standard

IEC 61188-5-2:2003 ED1

Attuale

Le modifiche e le versioni esistenti o nuove devono essere acquistate separatamente.

Lingua
Servizi

Astratto

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and rework of resulting solder joints.

Specifiche dei prodotti

  • Standard da IEC
  • Pubblicato:
  • Edizione: 1
  • Tipo di documento: IS
  • Pagine
  • Publisher IEC
  • Distributor IEC
  • ICS 31.180
  • ICS 31.190
  • International TC TC 91

Relazioni con i prodotti