Standard

IEC 60749-22:2002 ED1

set 2002 Attuale

Anteprima Collegamento esterno

Le modifiche e le versioni esistenti o nuove devono essere acquistate separatamente.

Lingua Inglese/Francese

Servizi Online + Pdf CHF 163.00 In linea CHF 140.00

Non sono disponibili edizioni estese per questo standard

Prodotto aperto
Attuale IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1 Rettifica da Data di pubblicazione: ago 2003 Lingua: Inglese/Francese Servizi: In linea, Online + Pdf

Astratto

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 12 settembre 2002
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831865565

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

Crea abbonamento

Extended editions Edizioni estese (0)

Version history Rettifiche e modifiche correlate (1)

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1

Astratto

Specifiche dei prodotti

Relazioni con i prodotti