Standard

IEC 60749-21:2004 ED1

mar 2004 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-21:2011 ED2

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Astratto

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 15 marzo 2004
Ritirato: 7 aprile 2011
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831874289

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-21:2011 ED2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62173:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-21:2004 ED1

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