Standard

IEC 60749-15:2010 ED2

ott 2010 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-15:2020 ED3

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Astratto

IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include: - editorial change in the scope; - addition of lead-free solder chemical composition specification.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 28 ottobre 2010
Ritirato: 14 luglio 2020
Edizione: 2
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 9782889122318

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-15:2020 ED3
Revisionato da: IEC 60749-15:2020 RLV
Adottato da: NF EN 60749-15:2011
Revisioni: IEC 60749-15:2003 ED1

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