Standard

IEC 60749-15:2003 ED1

feb 2003 Rivisto

Nota: Ultima versione: IEC 60749-15:2020 ED3

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Astratto

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Specifiche dei prodotti

Standard da IEC
Pubblicato: 7 febbraio 2003
Ritirato: 28 ottobre 2010
Edizione: 1
Tipo di documento: IS
Pagine
ISBN: 2831868386

Publisher IEC
Distributor IEC
ICS 31.080.01
International TC TC 47

Relazioni con i prodotti

Revisionato da: IEC 60749-15:2010 ED2
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV ED2.2
Sostituisce: IEC PAS 62174:2000 ED1
Sostituisce parzialmente: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-15:2003 ED1

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