Standard

IEC PAS 62177:2000 ED1

août 2000 Remplacé

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Résumé

The highly-accelerated temperature and humidity stress test is performed for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetic packaged solid-state devices in humid environments. It employs severe conditions of temperature, humidity, and bias which accelerate the penetration of moisture through the external protective material or along the interface between the external protective material and the metallic conductors which pass through it.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 24 août 2000
Radié: 1 juillet 2002
Version: 1
Type de document: PAS
Pages
ISBN: 2831853508

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.01
Comité international: TC 47

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Remplacé par: IEC 60749-4:2002 ED1

IEC PAS 62177:2000 ED1

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