Standard

IEC PAS 60191-6-19:2008 ED1

Remplacé

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 1
  • Type de document: PAS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47/SC 47D

Relations produit

Cycle de vie du produit