Standard

IEC 63055:2023 ED2

oct. 2023 Actuel

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Langue Anglais

Format En ligne + PDF CHF 447,00 En ligne CHF 383,00

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Résumé

IEC 63055:2023 defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This is an IEC/IEEE dual logo standard.

Spécifications des produits

Standard de IEEE
Publié: 11 octobre 2023
Version: 2
Type de document: IS
Pages
ISBN: 9782832275153

Editeur: IEEE
Distributeur: IEEE
ICS: 31.180
ICS: 31.200
ICS: 35.060
Comité international: TC 91

Relations produit

Révise: IEC 63055:2016 ED1

IEC 63055:2023 ED2

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